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达索系统的半导体协作设计解决方案

2015-3-12

达索系统的半导体协作设计解决方案能解决以下问题：
· 由IC项目复杂性、低效率的设计、测试和结果分析工具以及利益相关方之间不良的沟通而导致的设计完成延迟和设计质量欠佳问题;
· 由工程师和设计团队之间不良的沟通而导致设计无法及时高质量完成的问题。不同的地理位置、时区、语言、文化、技能组合、流程知识等都会影响沟通 ;
· 设计利益相关方之间的高效沟通通常需要为那些只想要读取结果、而不想要创建测试或设计方案的用户购买工具许可证，这就导致对工具许可证的过度投资 ;